Dysk ścierny na podłożu siatkowym 3M Xtract Cubitron II 710W 3M-DSCIE-710W_150

Opis

Dysk ścierny na podłożu siatkowym 3M Xtract Cubitron II 710W.
– odciąga ponad 95% pyłu powstającego podczas szlifowania (wolne od pyłu środowisko pracy)
– najwyższy poziom usuwania pyłu i wydajności
– szybka i łatwa wymiana dysków
– szeroka gama podłoży i zastosowań, w tym do usuwania materiału i wykańczania, piasek -150+, -180+, -240+
– opakowanie zawiera 25 sztuk
– rekomendowane zastosowania: Przemysł metalowy, Szlifowanie podkładu, Szlifowanie żelkotu, Szlifowanie kompozytów, Obróbka drewna